1、镀铜：打底用，提升电镀层附着能力，及抗蚀能力。铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护。
2、镀镍：打底用或做外观，提升抗蚀能力及耐磨能力，其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬，注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调。
3、镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输，金最稳定，也最贵。
4、镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。
5、镀锡铅：提升焊接能力，快被其他替物取代因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡。
6、镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输，银性能最好，容易氧化，氧化后也导电。
电镀都是用什么材料 扩展
通常用来电镀的材料有硫酸镍、氯化镍、硫酸铜、氯化铜，这些电镀材料也可以用镍、铜、铬、锌金属原料来补充。
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。
电镀都是用什么材料 扩展
通常情况下电镀用到的材料主要有： 镍 、氯化镍 、硫酸铜、氯化铜这些电镀材料，也可以用镍、铜、铬、锌金属原料来充当，催化剂用硼酸。
